2011年5月29日 星期日

群聯嗆新帝 兩年拚龍頭

2011.05.30   【經濟日報╱記者何易霖/台北報導】

全球最大儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制IC廠群聯董事長潘健成表示,平板電腦、智慧手機創造高毛利記憶體的新應用,促成記憶體業加快整合風潮,從最上游IC端與最終端模組領域開始發動。
群聯掌握此趨勢,揮入可攜式電子新商機,要挑戰美商新帝,目標兩年內搶下可攜式應用龍頭寶座。
群聯是全球NAND Flash控制IC龍頭,客戶涵蓋記憶體模組龍頭金士頓(Kingston)、東芝等一線大廠,每月控制IC出貨量至少4,000萬顆。全球每三支USB隨身碟,就有一支採用群聯的控制IC。
潘健成從產業最上游關鍵零組件廠的「制高點」角色,看記憶體業後市發展。儘管DRAM整合宣告失敗,他認台灣為記憶體業的整合風潮並未因此受阻,已從最上游IC端與最終端模組領域開始發動。以下為訪談紀要:
問:如何看記憶體業趨勢?
答:DRAM方面我不是專家,但可以預見的是,平板電腦、智慧型手機市場快速崛起,衝擊傳統個人電腦市場,對DRAM需求絕非好事。平板電腦、智慧型手機大量使用NAND Flash作為儲存介面,相關應用商機會愈來愈大。
以DRAM來看,目前的軟體用4GB容量來運作,已綽綽有餘,市場面臨發展瓶頸。但NAND Flash隨著iPhone、iPad等搭載量從早期8GB、16GB一路延伸至32GB甚至64GB以上,是以倍數的速度成長。
平板電腦等可攜式裝置對於記憶體品質要求比過往更高,以往手機、數位相機都採用外接式記憶卡擴充記憶容量,記憶卡壞了可以馬上更換、價錢也便宜;但平板裝置產品單價高,儲存媒介都採用內建的嵌入式記憶體(eMMC),一旦壞了等於整台機器「報銷」,技術上要求層次更高。
嵌入式記憶體(eMMC)技術非常難,我舉個例子,如果過去群聯做記憶卡控制IC的難度是「1」,eMMC的難度是「20」以上。
問:如何看下半年NAND Flash市況?
答:日本強震後一度造成報價急漲,現在市場機制回歸正常。5、6月看來較淡,主因傳統淡季影響,而且3月報價一下子衝太快,現在回檔修正一下,有利第三季傳統旺季報價向上衝。
目前看來,市場庫存消化會在6月底前告一段落,隨著台北國際電腦展本周開展,數十款新平板電腦問世,後續帶來的NAND Flash補貨商機可期,我預期7月便可看到市場轉強。
整合利基 獲利大成長
問:可攜式裝置促成嵌入式記憶體風潮,為產業帶來的影響?
答:記憶卡控制IC是衝量,單一出貨幾百萬顆是很正常,但利潤非常低,一顆可能只有幾分美元;eMMC量小、但客製化程度高,一顆IC可能賣十美元,結合成品可賣上百美元,利潤豐厚。
過去記憶卡控制IC商與記憶體模組廠屬於供應鏈關係,IC廠賣IC給模組廠,銀貨兩訖,買賣完成後,模組廠想辦法把庫存賣掉,IC廠想辦法開發更便宜的IC,兩者「各走各的路」。平板電腦帶動eMMC需求後,這樣的商業模式就必須改變。
過往記憶體模組廠主要鎖定售後升級(after market)市場,但PC市場萎縮,平板電腦、智慧手機毫無售後升級市場可言,要有因應之道。控制IC商有技術但不知道終端需求在哪;模組廠直接面對客戶,但沒有技術,兩者結合,共搶新商機,是必然的趨勢。
雖記憶體領域中,DRAM產業的整合宣告失敗,但業界整合風潮已悄悄在最上游控制IC端與最下游的模組端興起,過往「單打獨鬥」的方式已不管用,演變成「共生共榮」的關係,沒有掌握這個趨勢的業者,勢必遭到淘汰。
把餅做大 結合通路商
問:群聯與如何與業界整合?成效與目標為何?
答:群聯陸續透過私募,引進東芝、海力士(Hynix)等NAND晶片大廠入股,同時也獲得全球最大記憶體模組廠金士頓資金與技術奧援,金士頓現持有群聯約6%股權。
群聯不僅向東芝、海力士採購NAND晶片,也出貨控制IC給兩大晶片廠,可以掌握最新市場動向。透過與東芝、海力士合作,群聯的控制IC幾乎獲取得所有線智慧型手機廠採用。
與金士頓方面,雙方看好eMMC領域發展,還一起合資設立金士頓電子,投入嵌入式記憶體研發設計生產。金士頓有通路,知道客戶群在那,要的是什麼,群聯則有開發控制IC關鍵技術,兩者互補。
群聯從2006年起開始布局嵌入式記憶體,現在每一季出貨約1,000多萬顆,規模在亞太地區已打片無敵手,今年將成為公司成長的重點業務,透過與金士頓合作,已打入國內一線品牌大廠供應鏈,開始出貨。
群聯不會放棄任何高毛利的市場,除了eMMC之外,先前在德國布局的快閃記憶體資料安全應用,也陸續邁入收成,已取得歐洲政府訂單,也與國際車廠洽談導入鑰匙等應用,不少軍方單位也很有興趣。

圖/經濟日報提供

新聞辭典》嵌入式記憶體 明日之星
是智慧型手機等行動裝置重要零組件,利潤也相對比隨身碟等高出數十倍,業界形容「賣1萬顆嵌入式產品,比賣100萬顆隨身碟應用產品還好賺」。
嵌入式記憶體是將數顆NAND晶片堆疊封裝在單一晶片,直接焊接在手機等儲存裝置的電路板,沒有傳統機械式硬碟無法防震及讀寫次數少等缺點,成為未來行動裝置的主流儲存媒介,創造龐大商機。
也因為產品賣相好,近年來嵌入式快閃記憶體模組被業界視為「產業明日之星」,不僅金士頓、群聯等大廠積極搶進,創見、威剛等也躍躍欲試。

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