2011年6月20日 星期一

日商矽晶圓看漲 台積聯電成本恐大增

2011.06.21    【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】


繼半導體耗材在第二季率先調漲後,日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高(SUMCO),傳將調漲第三季8吋及12吋矽晶圓價格,漲幅至少一成,將使得IC設計商聯發科、立錡等,以及台積電(2330)、聯電等晶圓代工廠第三季成本墊高,恐淡化旺季效應強度。
半導體矽晶圓第三季傳漲,晶圓雙雄等「使用者」面臨成本墊高壓力;代理商崇越、華立,以及矽晶圓製造商台勝科等,則可望受惠。

圖/經濟日報提供
據了解,近期台積電、聯電等晶圓代工廠,均面臨客戶下單轉趨保守;DRAM大廠也因面臨DRAM價格下跌的壓力;因此,各大晶圓代工或DRAM廠均強力抗拒這次的漲價行動,但日方礙於生產成本大漲,漲價態度堅決,估計漲價恐難避免,但實際漲幅雙方還在拉距中。
台積電董事長張忠謀先前已透露:「下半年景氣不如預期強勁」。業界憂心,若第三季矽晶圓漲價成定局,恐衝擊傳統旺季效應,晶圓代工廠要轉嫁成本墊高壓力,恐對聯發科、立錡等客戶漲價;一旦漲價不成,晶圓代工廠將必須自行吸收矽晶圓漲價墊高的負面衝擊。
代理信越半導體矽晶圓的崇越表示,日本供應商確實因成本上揚原因,決定調漲8吋及12吋矽晶圓價格,但因是由日本供應商直接與國內各大晶圓廠直接洽商價格,實際漲幅估計要到本月底才能定案。
據了解,日本強震之後,日本勝高和信越的矽晶圓廠生產線受重創,一度造成全球半導體產業陷入缺料危機,但勝高和信越並沒趁此大幅拉抬售價。
雖然勝高生產線在6月已全面恢復,受創最嚴重的信越,也預估在7月底可恢復到地震前的水準,半導體用矽晶圓供貨獲得紓解,不過因日本關閉多座核電廠,預期夏季電力吃緊,信越和勝高生產成本大增,為此決定全面調漲各項矽晶圓售價。
信越和勝高在全球矽晶圓占有相當大的市占率,除台積電、聯電是二大用戶外,包括南科、華亞科、旺宏、力晶、華邦、瑞晶、茂德等也都是主要客戶,儘管各晶圓廠也早有預期信越和勝高一定會漲價,但面對第三季旺季接單已不若當初預估般強勁,目前各家仍極力爭取對方能降低漲幅。

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