2011年3月29日 星期二

瑞薩手機晶片 可能轉單台積電

  • 2011-03-30
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  • 中國時報
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  • 【劉宗志/台北報導】
     日本整合元件大廠瑞薩電子(Renesas)受震災影響,茨城縣那珂12吋廠將停工至今年7月,瑞薩轉而向其他晶圓廠下單,其中,手機通訊晶片將委由台積電(2330)代工生產。
     彭博社報導,瑞薩電子工廠營運在強震和海嘯侵襲後受影響,現考慮將部份零件委由外國公司生產。其中汽車微控制器擬委託全球晶圓(Globalfoundries)生產,出貨給NTT DoCoMo的手機晶片則可能由台積電代工。
     瑞薩電子是日本最大整合元件製造廠,也是全球汽車電子微控制器(MCU)最大供應商,同時也是富士通、東芝、索尼等大廠的晶片供應商。此次日本震災,造成瑞薩旗下5座晶圓廠受到影響。
     法人指出,瑞薩供貨給NTT DoCoMo的手機通訊晶片,將委由台積電代工生產,推估單季可為台積電帶來1.2億至1.5億美元營收,粗估占台積電總營收不到約5%。此外,轉單效應是否隨著7月瑞薩停工產線相繼復工而遞減,有待觀察。

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