2011/03/15 08:49 時報資訊
【時報記者張漢綺台北報導】日本大地震衝擊全球電子產業供應鏈，不過對台灣部分PCB廠卻是利多，儘管目前我國電子零組件產業部分上游原材料購自於日本(例如銅箔與樹脂)，但依賴度並不深，且可順利找到替代供貨方案，日本電子廠在大地震影響下短期之內勢必造成相關廠商停產，此舉將會加速包括高階PCB板以及高頻連接器等訂單外移至台灣。
目前日本在全球電子零組件產業中，印刷電路板(PCB)、連接器及被動元件三大產業均居全球領導地位，其中印刷電路板產業2010年佔全球PCB產值約28%(我國約為26%)，Nippon Mektron(NOK)、Ibiden 、CMK、Meiko、Shinko Electric Industry等前五大PCB廠全球市占率約30%多，各廠群聚在中部地區以及關西地區，包括歧阜縣、群馬縣、神奈川縣以及長野縣；連接器產業產值在全球排名第三，約占全球比重15%，JST、Yazaki、Hirose、JAE等主要群聚在在關東與關西地區，包括鳥取縣、櫪木縣與東京都；被動元件占全球產值比重約17%，排名第三，主要被動元件廠商－Murata、TDK、Taiyo Yuden、Nichicon等則主要群聚在關西及近畿地區，由於日本電子零組件廠商大都位於關東、關西、中部以及近畿四大區域，與此次日本大地震所屬震央東北地區有一段距離，僅有少數電子零組件廠接近此次地震區域，包括位於茨城的軟板廠NOK以及載板與材料供應商Hitachi Chemical，以及最接近震央區域福島縣的連接器廠Hirose，目前得知Hitachi部分廠房倒塌，但相關影響程度仍有待觀察，然而日本電子零組件廠商在當地布局遍佈甚廣，影響程度將受到分散，可確定的是短期仍必須停工進行設備檢修。
就各產品來看，目前全球FC載板主要的客戶為Intel，主要生產業者為Ibiden及南亞(其承接Shinko的訂單，Shinko擬退出Intel供應鏈，將由南亞接手Shinko的Intel訂單)，本來就有風險分散的考量；但是載板材料會變的供應相對吃緊，加上1月的Intel召回事件，本已使載板廠的產能增壓力倍增，現又面臨到材料廠供貨不及，對整個電子產業鏈產生影響；在PI部份影響較少，期間較短，雖然許多的業者在日本境外設有基地，但一直以來FCCL愛用為日本產地出貨之高品質產品，所以短期內會有影響，不過應該可以很快回復。
對國內電子零組件產業來說，雖有部分上游原材料購自於日本(例如銅箔與樹脂)，但依賴度不深，且可順利找到替代供貨方案，然而日本電子零組件產業卻是我國主要之競爭對手，在此地震影響下短期之內勢必造成日本相關廠商停產，此舉將會加速包括高階PCB板以及高頻連接器等訂單外移至台灣。而對我國3C終端電子產業來說，目前相關電子零組件自主化程度已高，並無大幅依賴日本狀況，影響程度不高；影響則以高階軟板較大，因為相關廠商為受海嘯正面衝擊地區，且日本居於技術保證的原則，高階軟板技術不外移到境外的其它地區生產，所以預估未來短期間內會對手持式裝置用的軟板供應產生影響(尤其是數位相機、DV、高階智慧型手機用軟板)，日本業者可能產生轉單需求利用台灣廠的產能做調配，而增加對台灣軟板業者產品的送樣及測試，增加打入市場的機會。
在PCB材料方面，此次地震預估不會有很大的影響，由於銅箔、玻纖紗/布、銅箔基板等日商均己在台灣設廠生產，在台日商即可支應，如台灣銅箔、古河銅箔等均為日商在台的工廠、銅箔基板日商亦有在台灣跟大陸設廠、玻纖紗/布如：嘉義的褔隆即為全日資的玻纖紗廠、桃園的建榮玻纖布廠、橡樹也是有日資的股份在內，可以做因應。
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