台積下季訂單 添變數

2011.03.23   【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】



全球最大封裝基板用BT樹脂供應商三菱瓦斯化學 ( Mitsubishi Gas Chemical，MGC)因日本311強震廠房停工，分析師表示，BT廣泛使用在手機晶片裡面，將衝擊賽靈思（Xilinx）、阿爾特拉（Altera）、高通（Qualcomm）等通訊晶片大廠營運，代工廠台積電（2330）第二季訂單再添變數。
日本三菱瓦斯化學是全球最大封裝用BT樹脂基板供應商，該公司位於福島與茨城的兩座廠房，因地震造成的部分設備與建築損壞而停工，由於目前仍然輪流停電，可能會影響未來生產線的營運。
日本野村證分析師的最新報告指出，三菱瓦斯化學停工的兩座廠房，產能幾乎占據百分之百的全球市場，雖然不是所有IC都會用到BT樹脂，但這種材料廣泛應用在手機晶片中。
外資FBR Capital Markets更指出，BT樹脂供應短缺可能會衝擊可程式化邏輯供應商如賽靈思與阿爾特拉，以及手機晶片大廠高通。
代工業者表示，BT樹脂使用在通訊晶片的目的是漏電性低，以高通來說，該公司雖透過公開聲明，強調公司有備用的BT 樹脂庫存，短期內會調整材料使用組合，以因應BT樹脂供應短缺的問題，市場仍密切注意三菱瓦斯化學帶來中長期的供應問題。
根據野村證券調查，國內手機晶片第一大廠聯發科（2454）的晶片封裝並未使用BT樹脂，但聯發科競爭對手展訊則有使用BT樹脂，兩家公司也在台積電投片。
日本當地顧問公司更認為，晶片供應商手上都會有一些BT樹脂的庫存，但這些庫存量可能不足以因應可能的供應。
法人表示，此次因三菱氣體化學停工，台積電客戶來料供應一旦短缺，也可能使台積電訂單再受衝擊。