國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新報告指出，去年全球晶圓廠總支出386億美元，預期今年將進一步擴增至472億美元，創歷史新高。
SEMI 表示，全球晶片龍頭廠英特爾（Intel）及晶圓代工龍頭廠台積電今年資本支出將分別達90億及78億美元，同創歷史新高；全球晶圓（Globalfoundries）今年資本支出也將倍增至54億美元。
SEMI預估，今年全球晶圓廠支出金額將達 472億美元，將較去年增加 22%，並將超越2007年晶圓廠總支出的高峰464億美元。
儘管晶圓廠支出金額將創歷史新高，SEMI指出，晶圓廠大部分支出是用在升級現有設施，業者普遍盡量避免產能過剩、供過於求的情況；估計今年產能將僅成長約 9%，低於2004至2007年的成長14%至23%水準。
SEMI表示，在可預見的未來只有少數新廠建置計畫，因此2012年至2014年，全球晶圓廠產能將維持在年成長 7%左右。
SEMI 表示，全球晶片龍頭廠英特爾（Intel）及晶圓代工龍頭廠台積電今年資本支出將分別達90億及78億美元，同創歷史新高；全球晶圓（Globalfoundries）今年資本支出也將倍增至54億美元。
SEMI預估，今年全球晶圓廠支出金額將達 472億美元，將較去年增加 22%，並將超越2007年晶圓廠總支出的高峰464億美元。
儘管晶圓廠支出金額將創歷史新高，SEMI指出，晶圓廠大部分支出是用在升級現有設施，業者普遍盡量避免產能過剩、供過於求的情況；估計今年產能將僅成長約 9%，低於2004至2007年的成長14%至23%水準。
SEMI表示，在可預見的未來只有少數新廠建置計畫，因此2012年至2014年，全球晶圓廠產能將維持在年成長 7%左右。
【2011/03/03 中央社】
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