大聯大文曄 下季衝鋒

2011.03.21    【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



國內IC通路商表示，日本強震使半導體供應鏈出現缺口，預期未來兩個月內將出現一波大缺貨潮，手中掌握晶片庫存的IC通路業者如大聯大（3702）、文曄、增你強等業者，因庫存夠、產品多，將大幅帶動第二季營收。
IC通路業者表示，現在產能出現排擠效應，由於日本廠商無法產能全開，因此大家都優先供貨給高階產能的產品，主要是手機、通訊等產品，至於屬於桌上型電腦、筆電使用的低階標準型元件、電源管理和分散性元件等邏輯和類比晶片等，產能遭受擠壓。
業者透露，目前手中擁有這些晶片龐大庫存的大聯大、文曄（3036）、增你強（3028）及威健（3030）等大型通路商，因手中庫存都長期一個半月到二個月，例如大聯大約在40多天，文曄約在50多天，而且產品線眾多，將是各家廠商尋求替代來源最大受惠者。
大聯大表示，短期內晶圓代工廠應會優先固守國際大型IDM廠，優先將這些高階12吋晶圓提供這些大客戶，拿不到高階12吋矽晶圓的廠商，只能被迫轉向非高階或8吋晶圓廠，如此一來，勢必造成晶圓代代廠優先承接單價較高的晶片，進而造成一連串排擠效應。
甚至連原本著眼於高功率代工的8吋晶圓代工廠，也會成為各家IC廠爭奪產能的對象，單價較低的標準型元件、分散性元件，甚至是電源管理等類比IC等，恐被排擠，預料在未來一個月，恐怕也會陷入嚴重缺貨。
IC通路商表示，半導體供應鍵環環相扣，有人搶料、搶產能，就有人會缺料、缺產能，不過整體而言，這次大地震對供貨來源品項較多的大型IC通路商相對受惠較大，擁有產能做後盾的本土IC設計業也會受惠。