2011年3月14日 星期一

日強震/全球智慧機 供應恐斷鏈

2011.03.15   【經濟日報╱記者龍益雲、袁顥庭/桃園、台北報導】





手機零組件大廠日商三菱瓦斯化學昨(14)日發信給客戶,宣布暫停供貨,也不接受下單,震撼手機產業供應鏈。業者預估,若一個月內無法出貨,蘋果、諾基亞、宏達電與三星的智慧型手機將無法出貨,引爆「斷鏈」危機。

三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)生產BT樹脂基板,這是手機晶片的載板材料,是手機重要的零組件。三菱瓦斯化學的客戶包括景碩、欣興電子等印刷電路板,供應給各大手機品牌商。
印刷電路板(PCB)業界表示,三菱瓦斯信中指出,雖然廠房並未倒塌,但仍在清查產能及庫存,即日起暫停出貨及接單。

三菱瓦斯與日立化成(Hitachi Chemical)分居全球第一、第二大的積體電路(IC)基板材料供應商,主要供應手機晶片所需的BT樹脂基板,生產基地各在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市,都位在日本超級大地震的區域。

工研院IEK統計,三菱瓦斯全球市占率約五成,日立化工四成,二者占全球九成市場,而且無日本以外的生產基地,短期也無替代來源,衝擊可說是非常大。

台灣三大IC基板廠分別為南亞電路板、景碩科技與欣興電子。景碩目前BT材料庫存仍有一個月,勉強可撐到一個半月,欣興更只剩二個星期的庫存,由於第二季正值各大品牌的智慧手機新機上市期間,日商若不能立即恢復供貨,一個月後將面臨無手機可出貨的斷鏈現象,並影響到智慧手機概念股的業績。

景碩、欣興昨天對上游材料出現如此警訊深感憂心,一旦斷貨,下游手機產業確實首當其衝,希望日商能在最短時間恢復供貨。

宏達電昨天表示,公司在災後,立即啟動第二供應來源機制,確保供貨。未來也將與供應商緊密的聯絡與合作,持續密切關切日本的供應狀況。

【2011/03/15 經濟日報】http://udn.com/

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