隨著智慧型手機需求暢旺，國內手機廠不僅業績上揚，股價更是強強滾，鋁鎂合金大廠可成(2474)今年上衝到近200元歷史天價，而黑馬晟銘電(3013)更是從21元飆漲到60元以上，至於鴻海(2317)集團的鴻準(2354)今年最高價也衝破150元，外資更是紛紛喊進可成和鴻準股票。今年的優秀機殼廠商，在獨特技術、市場熱度不減及新產品持續推出下，整體業績依舊水漲船高。
可成 Q2營收季增估18%
機殼廠股價最令人驚豔的莫過於可成，從去年9月的70元一路向上挺進，漲到今年5月盤中最高價來到198.5元，漲幅高達183%；另一檔晟銘電更是黑馬，股價從去年11月的21.3元飆漲到今年5月的最高價61.5元，漲幅也有188%，股價已經是去年的近三倍。至於鴻準股價漲幅雖沒有前兩檔凌厲，但也從去年9月的91.5漲到今年5月最高價154元，漲幅近七成。
可成在智慧型手機及筆電新機種的帶動下，第二季整體營收將季增18%，法人估其筆電機殼營收將季增12%；且隨著Dell將推出新款企業型機種，而Apple將推出兩款新型MacBook(可成訂單比重逾60%以上)，預計將於第二季末或第三季初上市。智慧型手機方面，在宏達電Sensation及Desire S等新款手機帶動下，預估營收將季增22%，預估宏達電2011年出貨達5470萬台，年增率高達118%，因此，預期宏達電金屬機殼採用率2011年將倍增，屆時宏達電對可成之營收貢獻將成長三倍，貢獻營收比重由2010年的10%成長至2011年的27%。
晟銘電 新技術拓展應用領域
晟銘電在研發出新技術(NMT及MTM)後，便開始尋找新技術可應用的產品，受惠於近期智慧型手機的崛起，使得該公司的新技術因此有了一個可發揮的舞台！
晟銘電以其在金屬表面處理及塗裝的新技術，持續拓展應用領域，除在手持行動通訊產品的外殼與關鍵零件上已獲得客戶的認同，並在電子零件的表面散熱處理上也有國際大廠洽談合作中；另外，更將新技術應用到LCD導光板的製程中，並與面板大廠合作開發製程。
由於新技術所接獲的訂單，已開始貢獻營收，並已占公司營收30%，其他的應用範圍也將陸續產生效應，將使公司成功的由傳統的機殼製造商轉型為擁有關鍵技術的科技公司。
鴻準 大摩調高目標價
至於鴻準今年金屬機殼業務營收年增率可望成長28%，主要因隨著可成退出中低階金屬機殼市場，鴻準可望從HP及宏碁手中獲得更多筆電機殼訂單。外資摩根士丹利證券指出，看好鴻準是蘋果概念股的主要受惠者，包括MacBook、iPhone 、iPad、以及iPod等，加上預估輕金屬機殼在今年底將會接獲新客戶，決定調高目標價，將目標價由122.81元上修至160元，重申「加碼」評等，並建議股價拉回低於125元，就可逢低布局。
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