HDI 需求爆炸

2011.03.01 【經濟日報╱記者龍益雲／台北報導】


蘋果的平板電腦iPad 2將上市，確定部分製程採用高階的任意層高密度連接板，為去年下半年本就熱絡的高密度連接板市況再添柴火。

過去高密度連接（HDI）製程以手機為主要應用產品，前幾年全球手機銷售不如預期，擁有HDI製程的印刷電路板（PCB ）廠商直接受到衝擊，但自去年第二季起出現轉機，除蘋果平板電腦iPad採用HDI，其智慧型手機iPhone也掀起手機廠爭相導入HDI更高階的任意層（Any Layer）製程。

任意層在製程中嚴重消耗HDI產能，壓合就要走四次，鑽孔、電鍍則要五次，傳統HDI相關製程則各僅一次，瞬間引爆HDI製程呈現供不應求，相關廠商去年成為台股焦點。

在此趨勢的帶動，提供手機HDI製程的PCB廠華通電腦、楠梓電子、燿華電子、欣興電子受惠，近年HDI產能快速竄升的健鼎科技也因此被明顯加持，相對產能較小的金像電子、柏承科技、定穎電子、南亞電路板都喊產能滿載。

蘋果iPad 2即將亮相，相關PCB廠透露已有部分提升到任意層，再加上今年推出平板電腦的廠商更如雨後春筍，智慧型手機成長依舊可期，HDI今年更呈爆炸性需求，即使PCB廠紛紛擴增產能，高階HDI仍將供不應求。

【2011/03/01 經濟日報】@ http://udn.com/