德儀擴建3座新廠 全以類比IC產品為主

2010/11/16 17:20 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北

類比IC龍頭大廠德儀(TI)( (US-TXN) )台灣區總經理陳建村今(16)日表示，德儀新擴充的三座(包含德州12吋晶圓新廠、日本新廠與中國成都廠)新廠產能將全以類比IC產品為主，12吋廠明年首季就會有產品問世，至於中國成都新廠未來將以MOSFET產品為主，同樣在明年首季量產。

針對市場盛傳德儀新擴充的德州12吋廠(簡稱RFAB)，以及今年新併購的日本Spansion廠房與中國成都新廠產能將不以類比為主，陳建村表示屬於市場謠言，他強調德儀營收有超過40%以上為類比IC產品，沒有理由擴充的新廠產能以數位產品為主。

陳建村表示，三座新廠除了將以類比IC為主外，混合訊號IC也逐漸成為市場上的主流，因此未來也不排除推出相關產品，12吋新廠將在今年底至明年首季就會有首顆IC量產出貨，至於近日公布購買的上海成芯半導體 8 吋晶圓廠房，未來大多數的產品將以MOSFET IC為主，預計明年首季量產。

陳建村說，目前產能供應與市場需求仍約有10%的差距，加上新廠購買成本低廉，因此德儀購買新廠提升產能，除能藉此提高德儀產能的利用彈性，未來即使景氣有所動盪，德儀將更能因此有所因應；另外就是因德儀財務狀況相當健全，因此即便未來半導體需求走緩，德儀仍有實力度過。

陳建村強調，德儀擴充新廠產能後，下一個目標將以提升市占率為主，陳建村強調，目前德儀在類比IC領域的市占率約13-14%左右，雖然在市場屬於龍頭地位，不過仍有相當大的成長空間，接下來德儀還將積極佈局包含太陽能相關的電源管理IC產品，以及醫療與安全監控相關IC產品；因此陳建村說，初期 3 個新廠區的產能皆將先使用50%，保留其餘50%用於未來擴展業務範圍所用，顯示德儀擴充業務版圖。

德儀是在2009年啟用位於德州Richardson的12吋晶圓製造廠，該晶圓廠簡稱RFAB，是全球唯一使用300mm矽晶圓製造類比晶片的生產設備，預計今年底完成設備建置，每年產出的類比IC總值將超過10億美元；另外德儀也在今年向日本Spansion買下位在日本會津若松市的晶圓代工廠，其中一座正在營運得將以 8 吋為主，產值同樣超過10億美元。

而德儀近期也買下中國成芯半導體 8 吋晶圓製造廠，未來將以MOSFET產品為主，目前1.1萬平方公尺生產面積，可提供每年超過10億美元的營收規模。