IDM大釋單 封測廠好樂

2011.01.12   【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】



國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續升高，以邏輯和類比晶片產品封測為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測廠第一季雖有淡季效應，第二季起業績逐季成長。
IDM釋單將成為今年封測業重要成長動能，IDM比重甚高的日月光、矽品、京元電、欣銓及矽格成為最大受惠族群。
日月光是此波IDM釋單最大受惠公司，去年第三季IDM 比重達38%，促使營運表現優於同業，去年第四季營運也因高通、博通及東芝等通訊產品訂單穩定，封測本業也僅小幅衰退，淡季不淡，全年每股稅後純益可望逾3元。
日月光昨（11）日在外資強力加碼下，股價一馬當先亮燈漲停站上34.2元，帶領封測族群全面大漲。
封測業者表示，今年IDM客戶訂單動能相當強，除了蘋果iPhone 及iPad帶動智慧型手機及平板電腦風潮，帶動相關手機晶片、電源管理及及相關微控制等邏輯和類比晶片需求大增，影像導入也是今年重要趨勢，帶動影像感測器、寬頻晶片及系統單晶片等成長。
車用電子市場也快速竄起，第二季將一路旺到年底，讓欣銓及矽格等封測廠今年營運可期。
法人表示，受到記憶體價格持續探底影響，包括力成、華東及福懋科等封測廠，首季營運面臨砍價及匯損的衝擊，加上產業進入淡季，營收將下滑一到二成，表現相對沒有邏輯IC強勁。
相較如英偉達、高通、博通、英飛凌、SMSC、恩智浦、意法半導體等，均看好今年半導體產業景氣，持續提升對台積電及聯電晶圓代工比重，後段封裝和測試也委由本士封測廠負責。
京元電總經理梁明成強調，過去半導體一直訴求的輕晶圓廠，由於擴充晶圓廠腳步停頓，如今隨著全球景氣復甦，已演變成晶圓產能吃緊局面。像過去從未來台下單的美系IDM廠美信積電（Maxim ），今年就首度來台尋找晶圓代工，全數訂單由力晶的12吋晶承接，後段封測確定由京元電吃下。
法人預估，美信每月下單量將由5,000片起跳，有機會成為京元電重要客戶，配合英偉達、IR、恩智浦及英飛凌等下單量續升。
京元電預估今年IDM 比重可望增至30%，海外客戶比重逾50%，配合產能封裝產能倍增，今年集團營收有機會挑戰200億元，每股獲利2元起跳。