台積電訂單能見度看到第3季

2011/01/17   時報資訊






【時報-各報要聞】受惠於整合元件製造廠（IDM）的關廠轉單效應持續發酵，及40奈米先進製程訂單接不完，台積電 (2330) 農曆年後投片量急增，3月份將再現產能全線大滿載榮景，且訂單能見度直透第3季上旬。
由於台積電訂單過多無法消化，許多IDM廠開始尋求其它晶圓代工廠支援，不僅聯電、世界先進接單急增，二線廠如漢磊、茂矽等也被IDM廠包廠。

設備業者透露，IDM廠擴大委外釋單，主要是關廠轉單效應持續發酵。以台積電為例，大客戶飛思卡爾關閉日本仙台及法國Toulouse兩地6吋廠後，已將訂單轉至台積電6吋廠Fab2，至於德儀、意法、安森美（ON Semi）、亞德諾（ADI）等，則在關廠後陸續轉單至台積電8吋廠。而隨著IDM廠的訂單在2月後陸續到位，台積電6吋及8吋成熟製程利用率將在3月達到滿載。
此外，台積電40奈米訂單也在美國消費性電子展（CES）後急增。由於英特爾Sandy Bridge只支援DirectX 10.1繪圖核心，英偉達（NVIDIA）及超微的40奈米DirectX 11繪圖晶片需求大增，自然擴大對台積電投片；超微40奈米Zacate及Ontario加速處理器獲ODM/OEM廠大量採用，自然也擴大對台積電下單。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)