繼半導體耗材在第二季率先調漲後，日本二大矽晶圓供應商日商信越半導體及勝高（SUMCO），傳將調漲第三季8吋及12吋矽晶圓價格，漲幅至少一成，將使得IC設計商聯發科、立錡等，以及台積電（2330）、聯電等晶圓代工廠第三季成本墊高，恐淡化旺季效應強度。
半導體矽晶圓第三季傳漲，晶圓雙雄等「使用者」面臨成本墊高壓力；代理商崇越、華立，以及矽晶圓製造商台勝科等，則可望受惠。
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圖／經濟日報提供 |
據了解，近期台積電、聯電等晶圓代工廠，均面臨客戶下單轉趨保守；DRAM大廠也因面臨DRAM價格下跌的壓力；因此，各大晶圓代工或DRAM廠均強力抗拒這次的漲價行動，但日方礙於生產成本大漲，漲價態度堅決，估計漲價恐難避免，但實際漲幅雙方還在拉距中。
台積電董事長張忠謀先前已透露：「下半年景氣不如預期強勁」。業界憂心，若第三季矽晶圓漲價成定局，恐衝擊傳統旺季效應，晶圓代工廠要轉嫁成本墊高壓力，恐對聯發科、立錡等客戶漲價；一旦漲價不成，晶圓代工廠將必須自行吸收矽晶圓漲價墊高的負面衝擊。
代理信越半導體矽晶圓的崇越表示，日本供應商確實因成本上揚原因，決定調漲8吋及12吋矽晶圓價格，但因是由日本供應商直接與國內各大晶圓廠直接洽商價格，實際漲幅估計要到本月底才能定案。
據了解，日本強震之後，日本勝高和信越的矽晶圓廠生產線受重創，一度造成全球半導體產業陷入缺料危機，但勝高和信越並沒趁此大幅拉抬售價。
雖然勝高生產線在6月已全面恢復，受創最嚴重的信越，也預估在7月底可恢復到地震前的水準，半導體用矽晶圓供貨獲得紓解，不過因日本關閉多座核電廠，預期夏季電力吃緊，信越和勝高生產成本大增，為此決定全面調漲各項矽晶圓售價。
信越和勝高在全球矽晶圓占有相當大的市占率，除台積電、聯電是二大用戶外，包括南科、華亞科、旺宏、力晶、華邦、瑞晶、茂德等也都是主要客戶，儘管各晶圓廠也早有預期信越和勝高一定會漲價，但面對第三季旺季接單已不若當初預估般強勁，目前各家仍極力爭取對方能降低漲幅。
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