IC設計轉大人 誰來燉補？

2011.04.24   【聯合晚報╱記者嚴雅芳/台北報導】



根據國際研究暨顧問機構Gartner的最新報告，2010年全球半導體產業總體營收達到2994億美元，較2009年增加了707億美元、年增率為30.9%，為半導體產業營收金額成長幅度最大的一年。
不過，這份報告同時也提到，根據Gartner RIP指數，台灣IC設計龍頭聯發科 (2454)是去年表現低於預期，且最差的一家廠商，這多少也打擊了IC設計。從去年第二季以來的股價表現就不甚理想，今年更是持續破底走跌，在龍頭股光芒銳減之際，族群氣勢也跟著黯淡。
聯發科在去年全球排名前25大供應商的RIP指數中，表現是最後一名，並低於預期20%。反觀，聯發科的勁敵博通不僅首度擠進年度前10大半導體廠商，且成長幅度達53%，表現優於整體產業，同時，其RIP指數成長超過預期30%，在前25大供應商的RIP指數中居冠，與聯發科在消長之間勝負立判。由於博通與聯發科產品重疊度高，是產業上勁敵，這份報告對於聯發科有不小的打擊。
探究原因，聯發科從去年就開始處於「產品面臨調整期，新事業仍待發酵」的尷尬時期，由於聯發科低階晶片市占率目前正面臨後進競爭者的搶食，同時3G及Smartphone等高階晶片短期仍無法躍居為出貨主力，導致其市占率面臨流失，手機晶片高成長光環不再。
市場關注的是，聯發科下一個厲害的武器在哪，有沒有辦法拿出來與國際大廠繼續廝殺競爭。這個武器包括2.75G智慧型手機或是WCDMA版手機的晶片皆有可能協助聯發科突圍，但截至目前為止，仍面臨考驗與壓力。
在龍頭股聯發科頻頻失利的情況下，整體IC設計族群表現也蒙上陰霾。預期能夠搭上智慧型手機、平板電腦等題材的中小型IC設計，在今年將較有機會; 另外，時序進入第二季，消費性IC進入傳統旺季，股價在業績增溫下，也較容易有表現。

小檔案RIP指數
Gartner的RIP指數是產業績效表現指數，主要是用來衡量某公司在具體產業成長及實際成長的差異，並顯示該公司是以市占率增加或因進入新市場、選擇不同的客戶而使企業有所轉型。