蘋果將在明年中推出iPhone5與iPad2，市場傳出，兩項新產品的3G晶片都由高通搶下。據了解，高通將下單給台積電，台積電重新獨攬蘋果關鍵晶片的代工訂單，為公司第四季到明年第一季的淡季營運吃下大補丸。 台積電昨（29）日不願回應有關客戶的任何傳言，強調12吋產能仍吃緊，65奈米製程需求也相當緊俏。業界認為，蘋果iPhone與iPad晶片幾乎都是以65奈米製程生產，生產技術較領先，是促成台積電12吋晶圓產能需求暢旺的主力。 蘋果iPhone從第一代推出至今到第四代，累計出貨量超過6,000 萬支。一直以來晶片供應商都是英飛凌，之前在第一代手機時的代工廠是台積電，但從第二代起因成本考量，英飛凌從台積電轉單給聯電，打破台積電獨占之勢。 英飛凌通訊部門近期被英特爾收購，市場傳出，蘋果不願再下單給英飛凌，把基頻晶片供應商改換為高通，高通計劃以65奈米製程在台積電生產，將支援3G與4G的功能。 此外，蘋果也將iPad2的基頻晶片供應商，從博通改為高通。博通與高通都是下單給台積電，因此即使供應商移轉，對台積電沒有減分。同時藉由高通打入雙i供應鏈，台積電間接成為代工大贏家。 分析師預期，台積電重新奪回iPhone關鍵晶片代工獨攬生意，通吃雙i商機，使得第四季到明年第一季淡季營運將獲得支撐。 據了解，iPhone5與iPad2除了基頻晶片供應商換人外，其餘晶片來源幾乎與前一代無異，由三星提供影像核心處理器，恆憶負責無線用編碼型快閃記憶體（NOR Flash）之外，其餘都是國際IC設計大廠天下。 法人表示，台積電第三季營收可達到1,110億元高標水準，前三季營收有機會達3,081.5億元，估計第四季營收約1058.5億元，比第三季下滑4%至5%，低於市場預期的下滑10%。台積電昨天收盤價61.5元，上漲0.5元。
【2010/09/30 經濟日報】 |
觸控面板需求快速成長，使得觸控產業市場規模日益壯大，元大投顧指出，其中，投射式電容將成手機市場主流，現有相關領導廠商的產能擴充、獲利能力提升之長期趨勢均看好。
觸控面板是貼附在液晶顯示器上的裝置，利用手指或觸控筆壓顯示器面板，為直覺式的人機介面，應用範圍涵蓋手機、電子書、電腦辭典、DSC、GPS、提款機等。觸控技術依面板尺寸大小區分，其主要技術運用為：12吋以上，以表面聲波、表面式電容、光學式等為主；12吋以下，以投射式電容(薄膜、玻璃)、電阻式為主。
元大投顧近期以「觸控產業-投射式電容需求大增」為題出具產業研究報告。指出Apple使用投射式玻璃電容帶來流暢觸感，預估今、明年iPhone銷量分別為4000萬支、5000萬支；iPad為1290萬台、3650萬台，並將帶動各家廠商提高投射式電容比重，預估2010年投射式電容於手機滲透率38%，2011年提升至60%；平板電腦(10.1吋以下）則有90%以上將採用投射式電容。元大投顧以5億支觸控手機(電容手機1.9億支）及5000萬台平板電腦為主要成長動能，預估2011年投射式電容產值將達87億美元，年增43%。
投射式電容主要技術分為薄膜式、玻璃式。玻璃式電容雖光學特性優異，但薄膜式電容成本低15%~50%、厚度亦較薄，不同品牌廠商基於產品差異考量而有不同偏好，元大投顧認為，2011年玻璃及薄膜電容產值年增率將分別為136%及331%(其中Apple手機+iPad占玻璃式電容產值比重高達70%）。
玻璃式電容觸感感應器製程與彩色濾光片製程類似，即都有濺鍍、噴塗、蝕刻、切割等製程，在觸控產業需求看好下，可預見地，彩色濾光片廠商亦將轉型為觸控面板模組廠商。但元大投顧認為，原本即擁有3.5代廠以下的CF廠商，轉做觸控模組較具潛在競爭力，而觸控模組廠的獲利重心在於貼合良率，新進入者需1~1.5年的學習曲線，預期2011年下半至2012年產業競爭才會加劇，在此之前，玻璃式電容龐大需求，將僅先由原Apple供應鏈受惠。
至於薄膜式電容方面，其設備與電阻式設備部分共用，所以，薄膜式電容的需求受惠者將以原電阻供應鏈為主，如洋華、介面等，競爭者則有日、韓廠商。