〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕IC設計大廠聯發科（2454）將合併F-晨星（3697），濃烈殺價戰火可望喊停，但兩家原本打對台的公司在代工、光罩及封測供應廠商大不同，互別苗頭意味濃，合併後供應鏈廠商恐將重新大洗牌，預期聯發科陣營的台廠較得利。
聯發科、F-晨星上週五宣布將分階段合併，聯發科將先公開收購F-晨星至少40%發行股票，收購完成後將進一步合併F-晨星，合併後，聯發科為存續公司、F-晨星為消滅公司，雙方將在2013年第一季正式合併。
目前聯發科、F-晨星在晶圓代工製程相繼已達45奈米及以下製程，聯發科投產以台積電（2330）、聯電（2303）為主，F-晨星向來代工夥伴以國外的全球晶圓（GF）居多，台積電次之。
在先進製程上，晶圓代工採一元化服務，客戶端不需自找光罩廠配合，以便掌握交貨品質與時程，台積電向來自家搭配提供客戶光罩服務，GF、聯電則找光罩廠翔準等廠商合作。大小M過去是競爭對手，主要晶圓代工合作對象不同，委託光罩廠商自也不一樣。
聯發科封測下單依產品別包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、矽格（6257）等為主；F-晨星封測合作廠商也跟聯發科有別，包括美商Amkor、新加坡廠商STATS、欣銓（3264）、泰林（5466）、南茂、超豐（2441）。
法人及半導體業界紛預期，兩家從競爭轉向攜手合作，過去激烈殺價競爭戰將可望喊停，有助獲利回升；就晶圓代工、光罩及封測供應鏈而言，短期既有產品應不受影響，合併後及未來新產品的合作供應商將起變化，因聯發科為存續公司，對目前聯發科供應鏈的台灣廠商較有利，但合併規模擴大，供應鏈廠商在價格恐也需有所讓步。
